「湃泊科技」确立于2021年骚女qq，辛苦于于治理芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷居品，现存散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。

投资界（ID：pedaily2012）9月5日讯息，高功率芯片电子陶瓷散热封装决策商「湃泊科技」近日已衔接完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于居品研发及产线膨大。

「湃泊科技」确立于2021年，辛苦于于治理芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷居品，现存散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」接纳IDM形态，当今工业激光热千里已结束由缠绵、研发到坐褥全进程自主且国产化，居品通过下流头部客户量产考据。深圳工场为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的坐褥线，本年产能可达月500万片，且松山湖工场已奏效搭建COS封装履行室，并导入AOI检测才智。

截止当今，「湃泊科技」已结束热千里天下产化量产，包括材料及缺欠拓荒；领有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、雅致电镀等多项中枢时候专利。

「湃泊科技」现共有15款居品，量产居品为45W激光芯片散热封装基座。

团队方面，足交telegram「湃泊科技」团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、雅致电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺，以及AOI自动光学检测上，均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。公司首创东说念主安屹毕业于大连理工大学，领有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业使命熟悉。

大米创投暗示：高功率芯片散热治理决策遥远以来一直被国际公司驾驭，跟着芯片往更高功率升迁的趋势加速，对应高效散热的元器件的需求例必进一步升迁，国产替代大势所趋。湃泊团队对准这一精确市集，凭借首创团队多年行业从业熟悉、丰富的企业不休熟悉、雄壮的实施力和尖锐的买卖感觉将自研居品快速导入市集，并得到了中枢客户的招供，成为这个鸿沟的黑马脱颖而出。信服湃泊科技在将来将进一步迭代居品，为客户赓续创造价值，咱们执意看好湃泊科技成为该鸿沟的头部公司。

深圳天神母基金暗示：湃泊科技当今从事的业务属于典型的“难且值得作念的事情”，团队凭借韧性在不到3年的时代，掌抓了激光热千里从前端到尾端的全套坐褥工艺，打破了国内激光热千里全制程国产化的贵重，赓续治理国内遥远依赖入口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代发展，乃至升迁了悉数这个词产业链的竞争力。将来，跟着湃泊科技在细分行业内的二满三平，将结束时候在其他场景的愚弄，赓续看好公司的将来发展，同期，深天神也进一步渴望通事后期的投后不休才智进助力公司发展。

亨通投资暗示：湃泊科技是当今国内高功率芯片散热居品决策最有竞争力的公司骚女qq，通逾期候立异，最终结束了全面国产化。当今，动力、AI算力、航空航天、汽车等市集对高功率芯片的散热条目正快速升级，居品更新迭代速率缓缓加速，散热对可靠性的影响至关紧迫。中国需要有一家公司宽裕自主可控的，从居品缠绵、研发到居品制造、供应，提供全面、同步的系统性做事。亨通通过衔接两轮投资，抒发对湃泊创业团队和获取的收成的招供与救助，也后续一如既往，在各方面链接赋能。